‌1. 物品准备与预处理‌

• ‌清洁处理‌：物品表面用异丙醇擦拭去除颗粒物，对生物样品需紫外照射30分钟灭菌。

• ‌密封包装‌：使用真空袋或铝箔包裹，避免多孔材料（如滤纸）直接暴露。

• ‌标记状态‌：区分“已清洁”“待处理”标签，防止交叉污染。

‌2. 真空型过渡舱操作流程‌
a. ‌外部装载‌：

• 打开外门，放入物品后关闭并锁紧，确保密封圈无扭曲。
  b. ‌抽真空-充气循环‌：

• 抽真空至≤1 mbar，充入高纯惰性气体（纯度≥99.999%）至常压，重复3次以置换残留空气。
  c. ‌内部转移‌：

• 检测舱内氧含量（＜10 ppm）后打开内门，用内部手套将物品移至主箱操作区。

‌3. 吹扫型过渡舱操作流程‌
a. ‌持续吹扫‌：

• 以5-10 L/min流速通入惰性气体30分钟，确保舱内气体置换彻底。
  b. ‌压力平衡‌：

• 维持舱内微正压（+5~10 mbar），防止外部空气倒灌。
  c. ‌快速转移‌：

• 完成吹扫后，立即开门取物并关闭，减少环境暴露时间。

‌4. 关键参数监测‌

• ‌氧含量‌：使用电化学传感器实时监测，阈值设为10 ppm（半导体工艺需＜1 ppm）。

• ‌湿度‌：露点仪检测应＜-40℃，高湿度物品需预干燥。

• ‌压力稳定性‌：压差波动＜±3 mbar，防止密封失效。

‌注意事项‌

• 禁止过渡舱内外门同时开启，避免主箱环境破坏。

• 液体样品需用双层容器密封，防止挥发气体污染循环系统。

• 若舱内氧/湿度超标，需重新执行吹扫或抽真空流程。

• 定期更换过渡舱密封圈（每1-2年）并润滑，确保气密性。

‌5. 应急处理‌

• ‌卡滞处理‌：若门无法打开，手动泄压阀缓慢释放压力至常压。

• ‌污染应急‌：立即隔离过渡舱，启动主箱自净化程序并排查污染源。

规范使用过渡舱可维持手套箱的ISO 4级洁净环境，适用于纳米材料合成、OLED封装等高精度工艺需求。